Frá loftkælingu til fljótandi kælingar, gervigreind knýr nýsköpun í iðnaði
Grundvallarástæðan fyrir því að rafeindatæki mynda hita er ferlið við að breyta vinnuorku í varmaorku. Hitadreifing er hönnuð til að takast á við hitauppstreymisvandamál í afkastamiklum tölvutækjum, hámarka afköst tækisins og lengja líftíma með því að fjarlægja hita beint af yfirborði flísa eða örgjörva. Með aukinni orkunotkun flísar hefur hitaleiðnitækni þróast frá línulegri hitajöfnun einvíddar hitapípna yfir í slétt hitajöfnun tvívíddar VC, til samþættrar hitajöfnunar þrívíddar VC tæknileiðar og að lokum. til fljótandi kælingartækni.
3D VC hefur betri kælingarkosti eins og "skilvirk kæling, samræmd hitadreifing og minni heita reitir", sem getur uppfyllt flöskuhálskröfur um varmaleiðni fyrir aflmikil tæki og hitajöfnun á svæðum með mikilli hitaflæðisþéttleika. Það getur einnig tryggt sterkari yfirklukkunarafköst og kerfisstöðugleika eftir yfirklukkun. Hitaleiðni milli hitapípunnar/jöfnunarplötunnar er að flytja varma yfir í margar samsettar hitapípur/jöfnunarplötur, sem hafa snertihitaviðnám og varmaviðnám kopars sjálfs; Og 3D VC, með þrívíddarbyggingartengingu, gangast undir innri vökvafasaskipti og varmadreifingu, og flytur flíshita beint og á skilvirkan hátt til fjarlægra enda tannanna fyrir hitaleiðni.
Kælitæknin inniheldur tvær gerðir: loftkælingu og vökvakælingu. Í loftkældu tækni er hitaleiðnigeta hitapípna og VC tiltölulega lágt. Hægt er að stækka efri mörk 3D VC hitaleiðni í 1000W og bæði þarfnast viftu fyrir hitaleiðni. Tæknin er einföld, ódýr og hentar flestum tækjum. Vökvakælitækni hefur meiri kælivirkni, þar á meðal tvær gerðir: kalt plata og dýfingargerð. Meðal þeirra er kalt plata óbein kæliaðferð með hóflegri upphafsfjárfestingu, lægri rekstrar- og viðhaldskostnaði og tiltölulega þroskaður. Nvidia GB200 NVL72 samþykkir kaldplötu fljótandi kælilausn; Dýfingarkæling er bein kælingaraðferð með miklar tæknilegar kröfur og háan rekstrar- og viðhaldskostnað.
Þjálfun og kynning á gervigreindum stórum gerðum krefst meiri tölvuafls frá flögum og bætir orkunotkun stakra flísa. Hitastig flíssins hefur áhrif á frammistöðu þess. Þegar vinnsluhiti flísarinnar er nálægt 70-80 gráðu, fyrir hverja 2 gráðu hækkun á hitastigi, mun afköst flísarinnar minnka um u.þ.b. 10%. Þess vegna eykur aukning á orkunotkun eins flísar enn frekar eftirspurn eftir hitaleiðni. Að auki hefur Nvidia B200 orkunotkun yfir 1000W og er nálægt efri mörkum loftkældar kælingar; Stefna eins og "tví kolefni" og "East West Calculation" krefjast stranglega PUE fyrir gagnaver og meðaltal PUE fyrir fljótandi kælingu er lægra en fyrir loftkælingu; Hvað varðar TCO, samanborið við loftkælingu, er upphafsfjárfestingarkostnaður við vökvakælingu á köldu plötu nálægt því sem er fyrir loftkælingu og rekstrarkostnaður í kjölfarið er lægri.
Einfasa vökvakældur skápur: Þetta er vökvakældur netþjónn sem er innbyggður í tankinn, með CDU og tankinum tengdum með leiðslum. Neðri leiðslan flytur lághita kælimiðil inn í tankinn og fljótandi kældi miðillinn gleypir hitann frá vökvakælda miðlaranum. Eftir að hitastigið hækkar rennur það aftur til CDU og hitinn er fluttur burt af CDU. Þessi uppbygging getur náð fullri vökvakælingu á netþjóninum og viftulausa hönnunin leiðir til meiri aflþéttleika og lægri PUE samanborið við loftkælingu. En tæknilegir erfiðleikar eru miklir og skarpskyggnihlutfallið er tiltölulega lágt.
Tveggja fasa niðurdýfing: Með miklum tæknilegum kröfum getur það aukið aflþéttleika kerfisins verulega. Vegna mikils krafts aðalflögunnar á þjóninum þarf flísyfirborðið að gangast undir aukna suðumeðhöndlun til að auka gösunarkjarna á yfirborði þess, auka skilvirkni fasabreytingar varmaflutnings og ná hámarks hitaleiðniþéttleika yfir 100W/ c ㎡.
Knúin áfram af þróun gervigreindar tölvuafls og stefnu PUE, þarf að uppfæra kælitækni stöðugt til að stjórna rekstrarhita rafeindatækja. Hitaleiðni flísstigs mun breytast frá hitapípu/VC yfir í skilvirkari 3DVC og kaldplötu kælilausnir, sem knýr áfram stöðuga nýsköpun í flískælingartækni.
