Beiðni um tilvitnun í stimplun ugga og lóða hitaskil frá viðskiptavinum Singapúr
Dec 23, 2021
Today , we received an inquiry for the stamping fin soldering heatsink, the heatsink is pure copper material ,thermal components are assembled together by soldering process. We are working on the RFQ and will update the quotation to the Singapore customer soon.
Samanborið við hefðbundinn hitaskáp hefur stimplun lóðavaskur minni stærð, einfaldari uppbyggingu fyrir minni frammistöðu sem krafist er. Venjulega inniheldur það stimplunarbotn þynnri en 5 mm, rennilásugga eða möppuugga og koparpípa til að bæta árangur. Málm- eða plastbúnaður er aðallega notaður, við útvegum hitafeiti úr SHIN-ETSU og Dow Corning röð efnum, Laird, 3M Honeywell, Fujipoly PAD fyrir mismunandi varmalausnir.
