Uppbygging og notkun Vapor Chamber

Dreifingartenging koparnets og samsett örbygging

Ólíkt hitapípunni er samræmda hitaplötuafurðin fyrst ryksuguð og síðan sprautuð með hreinu vatni til að fylla allar örbyggingar. Fyllingarmiðillinn notar ekki metanól, áfengi, asetón osfrv., En notar afgasað hreint vatn, það verða engin umhverfisverndarvandamál og hægt er að bæta skilvirkni og endingu samræmdu hitaplötunnar. Það eru tvær megingerðir af örbyggingum í samræmdu hitaplötunni: duftsintering og fjöllaga koparnet, sem bæði hafa sömu áhrif. Hins vegar er ekki auðvelt að stjórna duftgæði og hertu gæði dufthertu örbyggingarinnar og fjöllaga kopar möskva örbyggingunni er beitt með dreifingarbindingu koparplötum og koparmöskvum á samræmdu hitastigsplötunni og svitaholastærð samkvæmni og stjórnunarhæfni. eru betri en duftsintun Örbyggingin og gæðin eru tiltölulega stöðug. Hærri samkvæmni getur gert vökvann sléttari, sem getur dregið verulega úr þykkt örbyggingarinnar og dregið úr þykkt bleytiplötunnar. Iðnaðurinn er nú þegar með plötuþykkt 3,00 mm með hitaflutningsgetu upp á 150W. Með því að nota koparduftshertu öruppbyggða bleytiplötu, vegna þess að gæði er ekki auðvelt að stjórna, þarf venjulega hitaleiðniseininguna að bæta við hönnun hitapípna.

Tengistyrkur dreifingartengda fjöllaga koparnetsins er sá sami og grunnefnisins. Vegna mikillar loftþéttleika er engin þörf á lóðmálmi og það verður engin stífla í örbyggingu meðan á tengingarferlinu stendur. Betri gæði og lengri ending. Eftir að dreifingartengingaraðferðin hefur verið notuð, ef gatið lekur, er einnig hægt að gera við það með mikilli vinnu. Auk þess að tengja fjöllaga koparnetið með dreifingu, getur stigveldishönnunin að sameina koparnetið með minni opi nálægt hitagjafanum einnig gert uppgufunarsvæðið hreint vatn endurnýjað fljótt og hringrás heildarhitaplötunnar er sléttari. Meira háþróaður fólk gerir ör-byggingu mát sem svæðisbundna hönnun, sem hægt er að beita á hitaleiðni hönnun margra varmagjafa. Þess vegna eykur samræmda hitastigsplatan sem er hönnuð með dreifingartengingu og svæðisbundinni stigveldishönnun hitaflæðið á hverja flatarmálseiningu til muna og hitaflutningsáhrifin eru betri en á hertu örbyggingu samræmdu hitastigsplötunni.

Notkun samræmdra hitatöflu á tölvu

Þar sem hitapípukælingartæknin er tiltölulega þroskuð og kostnaðurinn er lítill, er núverandi markaðssamkeppnishæfni hitajöfnunarplötunnar enn óæðri hitapípunni. Hins vegar, vegna hraðvirkra hitaleiðnilegra eiginleika samræmdu hitaplötunnar, er núverandi notkun þess miðuð við markaðinn þar sem orkunotkun rafrænna vara eins og CPU eða GPU er yfir 80W-100W. Þess vegna er hitajöfnunarplatan að mestu leyti sérsniðin vara, sem er hentugur fyrir rafeindavörur sem þurfa lítið magn eða þurfa að dreifa miklum hita fljótt. Sem stendur er það aðallega notað í vörum eins og netþjónum og hágæða skjákortum. Í framtíðinni er einnig hægt að nota það í hágæða fjarskiptabúnaði, hágæða birtu LED lýsingu osfrv. til að losa hita.

Framtíðarþróun samræmdu hitastigsins

Sem stendur eru helstu aðferðirnar til að framleiða tvívíða hitaleiðni háræðabyggingu samræmdu hitaplötunnar ekki aðeins sintrun, koparnet, heldur einnig gróp og þunnt málmfilmur. Hvað varðar tækniþróun, hefur alltaf verið markmið R&D starfsfólks hvernig á að draga enn frekar úr varmaviðnámi bleytiplötunnar og auka hitaleiðniáhrif hennar til að passa við léttari ugga eins og ál. Að auka framleiðsluafköst í framleiðslu og leita að lækkun á kostnaði við heildarlausnir fyrir hitaleiðni eru allar áttir í þróun iðnaðar' Hvað varðar notkun vöru hefur bleytiplatan stækkað úr einvídd í tvívídd hitaleiðni miðað við hitapípuna. Í framtíðinni, til að leysa önnur möguleg hitaleiðni, er verið að þróa bleytiplötulausnina hver af annarri. Nánast talað á núverandi stigi, hvernig á að stækka notkunarmarkaðinn fyrir vörurnar sem hafa verið þróaðar er brýnasta verkefnið fyrir allan núverandi meðalhitaborðsiðnað.

Leyfðu's að banka á töfluna aftur til að draga saman hugmyndina og notkunarsviðsmyndir þrívíddar samræmdra hitastigstöflunnar:

Samræmda hitaplatan er eins konar flatt hitapípa, sem getur fljótt flutt og dreift varmaflæðinu sem safnað er á yfirborði hitagjafans yfir á stórt svæði þéttingaryfirborðsins og stuðlar þannig að losun hita og minnkar hitaflæðisþéttleikann. á yfirborði íhlutanna.

Uppbygging hitajöfnunarplötunnar: alveg lokað flatt holrými er myndað af botnplötu, ramma og hlífðarplötu. Innri veggur holrúmsins er búinn vökvadrepandi háræðakjarna uppbyggingu. Uppbygging háræðakjarna getur verið málmvírnet, örgróp og trefjavír. Það getur líka verið hertu kjarni úr málmdufti og nokkrar byggingarsamsetningar. Ef nauðsyn krefur þarf holrúmið að vera búið burðarvirki til að sigrast á aflögun sem stafar af lægðinni og hitaþenslunni vegna undirþrýstings lofttæmis.

Kostir hitajöfnunarplötunnar: lítil stærð getur gert ofnstýringuna eins þunn og lágt orkunotkun á inngangsstigi; varmaleiðingin er hröð og ólíklegri til að valda hitasöfnun. Lögunin er ekki takmörkuð, hún getur verið ferningur, kringlótt osfrv., Aðlagast ýmsum hitaleiðni. Lágt upphafshiti; hraður hitaflutningur; góð hitastig einsleitni; mikil framleiðsla; lágur framleiðslukostnaður; langur endingartími; léttur þyngd.

Notkun samræmdra hitastigsborðs á tölvusviði: Flest samræmd hitastigspjöld eru sérsniðnar vörur sem henta fyrir rafeindavörur sem þurfa lítið magn eða þurfa að dreifa miklum hita fljótt. Sem stendur er það aðallega notað í netþjónum, spjaldtölvum, hágæða skjákortum og öðrum vörum. Í framtíðinni er einnig hægt að nota það í hágæða fjarskiptabúnaði, hágæða birtu LED lýsingu osfrv. til að losa hita.