Intel kynnir margar nýjungar til að kæla næstu kynslóðar flísar með allt að 2000W afli

Samkvæmt opinberri vefsíðu Intel eru vísindamenn Intel að kanna nýjar lausnir til að kæla næstu kynslóðar flísar með afl allt að 2000W. Intel sagði að það muni takast á við hitauppstreymi næstu kynslóðar flísa með „nýjum efnum og byggingarnýjungum“.

Þessar lausnir eru allt frá endurbótum á þrívíddar gufuhólfum (gufuhólfaofnum) og vökvakælingu á þotum, til bjartsýnishönnunar sem tengist dýfingarkælingu.

Intel ætlar að stuðla að þéttleika kjarnapunkta í tveggja fasa kælingu með bættri suðuhúðun, bæta kjarnasuðugetu gufuhólfsvinnuvökvans og draga úr snertihitaviðnámi. Þegar lengra er haldið ætla vísindamennirnir að auka verulega notkunarsvið þessa 3D gufuhólfs með ofurlítið hitauppstreymi.

Eftir margra ára umsóknarkönnun telur Intel að vökvakæling sé frábær, umhverfisvæn og kolefnislítil kælilausn. Intel er að vinna með birgjum fljótandi kælingariðnaðar að nýjungum í hönnun í dýfingarkælingu.

Það eru nokkrar rannsóknir sem sýna að kórallaga hitavaskar með innri gróplíkum eiginleikum hafa mesta möguleika á ytri varmaflutningsstuðlum í tveggja fasa niðurdýfingarkælingu. Intel sér fyrir sér að nota aukefnaframleiðslu (AM) til að gera sér grein fyrir kórallaga hitakössum og sér fyrir sér að samþætta þrívíddar gufuhólfsholar í þessa niðurdýfðu kælikæli til að bæta hitaflutningsgetu.

Sérstaklega eru vísindamenn frá Intel einnig að leita að því að bæta örflæðisþotufylki til að kæla kraftmikla flís. Þeir sjá fyrir sér vökvastút sem hægt væri að samþætta við venjulegt flíspakkningalok, með gervigreindarstýrðum kælistrókum úðað beint á flísyfirborðið, sem útilokar varmaviðmótsefni og lækkar hitaþol.

Intel sagði að eftir því sem sífellt erfiðara verður að kæla fjölkubba einingar, er hægt að aðlaga þessa tækni fyrir hverja byggingu, miða í raun á heita staði fyrir kælingu, sem gerir örgjörvum kleift að keyra við lægra hitastig og framkvæma á sama afli. Hækka um 5% til 7%.