Mismunur á háhita lóðmálmi og lághita lóðmálmi

Almennt séð er háhita lóðmálmur venjulega samsett úr tini, silfri, kopar og öðrum málmþáttum og hefðbundið bræðslumark er yfir 217 gráður. Í LED flísvinnslunni er áreiðanleiki blý-lauss við háan-hita tiltölulega mikill og það er ekki auðvelt að lóða og sprunga það.

Bræðslumark hefðbundins-lágthita lóðmálma er 138 gráður. Þegar íhlutir plástursins þola ekki hitastig sem er 200 gráður eða hærra og þörf er á endurflæðisferli plásturs, skal nota lág-hita lóðmálmmassa fyrir suðuferlið. Það þolir ekki há-endurflæðislóðun upprunalega og PCB. Samsetning málmblöndunnar er tinibismútblendi. Hámarkshiti endurflæðislóðunar á lághita lóðmálmi er 170-200 gráður.

Háhita lóðmálma líma:

1.Það hefur góða prentvalsingu og tini sleppa frammistöðu, og getur einnig lokið nákvæmri prentun fyrir púða með allt að 0,3 mm bili.

2. Several hours after the solder paste is printed, it still maintains its original shape without collapse, and the patch elements will not be offset.

3. It can meet the requirements of different grades of welding equipment, does not need to complete welding in nitrogen filled environment, and can still show good welding performance in a wide range of reflow furnace temperature.

4. The residue of high-temperature solder paste after welding is very little, colorless, has high insulation resistance, will not corrode PCB, and can meet the requirements of no cleaning.

5. It can be used in paste in hole process.

Lághita lóða líma:

1. Excellent printability, eliminating omission, depression and fast knot in the printing process.

2. Good wettability, bright, uniform and full solder joints.

3. Suitable for wide process and fast printing.

4. Fully comply with ROHS standards.

       High temperature solder paste is suitable for high temperature welding components and PCB; Low temperature solder paste is suitable for components or PCBs that cannot withstand high temperature welding, such as heatsink module soldering, led soldering, high frequency welding and so on.

     The alloy composition of high temperature solder paste is generally tin, silver and copper (SAC for short); The alloy composition of low-temperature solder paste is generally Sn Bi series, including various alloy components such as SnBi, snbiag and snbicu. Sn42bi58 is a eutectic alloy with a melting point of 138 degree , and other alloy components have no eutectic point and different melting points.